中芯国际公布未来 5-7 年 12 英寸晶圆厂扩建项目

清口水悬吊吊

中芯国际此次逆势投资，除了满足行业需求之外，更加凸显了本土晶圆制造的重要性。
近期，中芯国际在投资者互动平台表示，公司未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约 34 万片 12 英寸新产线的建设项目，公司将根据客户的需求来推进多元化平台的开发、产能的组合和扩充。此前于 11 月 10 日，中芯国际在三季度业绩说明会上也表示，为助力 12 英寸产线，全年资本支出计划从 50 亿美元逆势上调为 66 亿美元。
中芯国际表示，这些晶圆厂都专注于 28 纳米及以上的工艺制造。
中芯国际于 2022 年 1 月在上海破土动工，新建 12 英寸晶圆厂，预计该工厂的总投资为 88.7 亿美元，设计月产能为 10 万片晶圆。在北京，还有一个价值 76 亿美元的 12 英寸晶圆厂项目正在进行中。北京新晶圆厂一期工厂的建设计划于 2024 年完成，月产能为 10 万片晶圆。
中芯国际于 2022 年 9 月在天津破土动工，新建 12 英寸晶圆厂。天津新晶圆厂设计月产能为 10 万片晶圆，估计将吸引 75 亿美元的投资。该公司表示，其新深圳晶圆厂的建设计划于今年完成，设计月产能为 4 万片。
关于「未来扩产的 34 万片产能在客户和应用方面怎么分配」，在 11 月 11 日召开第三季度业绩说明会上，中芯国际表示，目前公司的产能约 70% 是跟中国客户、中国市场相关的，约 30% 是海外的，未来增量市场主要满足市场需求，而不是按照区域划分。新厂未来至少 1/3 是共用的产能，满足客户动态的需求；2/3 是针对特定细分市场和技术迭代，比如说有的厂面对中国面板行业的需求，有的厂重点是做模拟电路 (AnalogPower) 的，有的厂专门做 CIS 等等，各有侧重。
就「下一轮周期起来是不是依赖手机和电脑的复苏和一些新应用增长」的问询，中芯国际表示，汽车行业所用的芯片和分立器件在代工行业的占比比较小，靠这个增量支撑行业的扩产规模和生产规模是做不到的。下一轮复苏要看最大宗商品需求复苏，手机占代工差不多一半，没有其他行业可以补充手机的需求下降。新的应用有储能、逆变器等，从没有到有，是一个净增量。这类芯片对质量的要求极高，需要花很多功夫跟终端的用户合作，去满足这个市场的要求。
目前中芯国际尚未提供 2023 年的资本支出目标。尽管如此，该代工厂将今年的资本支出预期从 50 亿美元上调至 66 亿美元。
下半年以来，多家厂商的业绩下降以及未来资本开支预算下滑都反映了行业低迷。今年 10 月 28 日，美国半导体行业协会公布了全球半导体的销售额，同比下降了 3%，比较上个月下降了 0.5%。10 月份，三星电子也公布出，他们的销售额相比去年下降了 14%。韩国 SK 海力士，第三季度营业利润相比去年，也减少 60.3%，环比减 61%。面对行业不景气，各大芯片厂商纷纷砍单以求自保。联发科、AMD、英伟达和 Marvell 等企业订单削减的幅度都超出了预期。
台积电则将原计划 3nm 月产能的 4.4 万片大幅缩减至 1 万片左右，同时还宣布将 2022 年全年资本支出规模，从原来的 440 亿美元下调至 360 亿美元，降幅多达 18.1%。
美光宣布大砍全年资本支出超 30%，预期年度资本支出将约为 80 亿美元，减少约 35 亿美元，并将晶圆设备支出削减 50%。
SK 海力士也宣布明年将大幅缩减资本支出七至八成，英特尔甚至将采取裁员的举措来削减成本，显然，各大芯片制造商都在想尽办法熬过寒冬。
此次中芯逆势投资，除了满足行业需求，更加凸显了本土晶圆制造的重要性。四地合计新增 12 英寸产能 34 万片/月，约当 8 英寸产能 918 万片/年，而 2021 年中芯国际晶圆制造产能约当 8 英寸 675 万片/年，规划产能全部达产后预计国内还有较大晶圆制造产能缺口。

本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合
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